Neden özel bir süreç?
BGA'nın bağlantıları görünmez ve paketin altındadır. Isı, kartın alt ve üstünden kademeli olarak verilmeli; ön ısıtma, ıslanma (soak), erime (reflow) ve soğuma aşamaları komponent ve lehim alaşımının profiline göre ayarlanmalıdır. Amaç, tüm topları eşzamanlı ve kontrollü eritmek, çevredeki bileşenleri ve kartı zorlamamaktır.
Reball ve pad hazırlığı
- Sökülen BGA'nın toplarının temizlenip yeniden dizilmesi (reball).
- Kart üzerindeki pad'lerin artık lehimden arındırılıp düzlenmesi.
- Pad ve iz sürekliliğinin kontrolü (kalkma/kopma var mı?).
- Doğru flux ve stencil ile yeniden montaj.
Doğrulama
Montaj sonrası bağlantı kalitesi mikroskop, X-ray (mümkünse) ve elektriksel test ile doğrulanır. JTAG boundary-scan, topların altındaki bağlantıların açık/kısa durumunu prob değmeden kontrol etmede özellikle değerlidir. Ardından kart fonksiyonel testle kapatılır.
IPC prensipleri
Rework, IPC gibi kabul görmüş işçilik standartlarının prensiplerine göre yapıldığında tekrarlanabilir ve denetlenebilir olur. Kontrolsüz sıcak hava tabancasıyla yapılan müdahaleler kısa vadede çalışıyor görünse de güvenilirliği düşürür.
Öne Çıkanlar
- BGA söküm/montajı kontrollü ısı profili gerektiren bir rework sürecidir.
- Reball ve pad hazırlığı bağlantı güvenilirliğini belirler.
- Doğrulama için JTAG ve fonksiyonel test birlikte kullanılır.
İlgili Sayfalar